刚柔结合印制板技术

摘要：

刚柔电路板是将刚性PCBs(RPC)与柔性PCBs(FPC)通过通孔连接在一起的一种复合板，由于FPC的柔性可以允许在电子设备中进行立体布线，这样便于三维设计。目前全球市场上，刚柔结合板的消费需求正迅速增长，亚洲尤为明显。本文概述了刚柔结合板技术发展趋势、市场动态、特点及制作工艺。

关键词： 刚柔印制板 市场动态 柔性板 复合板 三维设计 制作工艺

作者: 李大树 黄奔宇

作者单位: 安捷利(番禺)电子实业有限公司，广州，511455

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 505-508

在线出版日期: 2004-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）