面向当今封装的柔性印制电路

摘要：

柔性电路的特征适合于元件之间要求高密度互连的应用，其安装和连接的柔性特征，高密度电路的精确能力，耐热性能，电路终端选择的多样性以及材料和空间的有效使用等使柔性电路在当前和未来的封装应用中具有广阔的应用前景。

关键词： 高密度互连 印制电路 柔性电路 耐热性能 封装技术 材料多样性

作者: 陈兵 柴志强

作者单位: 安捷利(番禺)电子实业有限公司，广州，511455

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 500-504

在线出版日期: 2004-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）