刚柔结合印制板的加工工艺研究

摘要：

随着电子技术的发展，尤其是电子组装技术的不断进步，很多场合下一般的刚性印制板已经很难满足电子产品“轻、薄、短、小”的要求。因此，刚柔结合印制板(柔性基材和刚性基材结合的印制板)的应用由于其显著的优越性有着越来越广泛的前景。本文主要介绍刚柔结合印制板的加工工艺，指出了加工过程的技术难点，并提出了解决办法。

关键词： 刚柔结合印制板 工艺研究 印制板 加工工艺 电子组装 柔性基材

作者: 马忠义 刘兴文

作者单位: 成都航天通信设备有限责任公司 成都市69信箱145分箱 (610055)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 492-499

在线出版日期: 2004-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）