RCC和LDP的填孔能力分析

摘要：

对于不同的板件厚度、孔径密度的芯板经过RCC或LDP正常条件层压后，测量各种不同条件下的电测率及其填孔的情况，确定在不同的厚度及孔径密度下的RCC及LDP填孔能力.

关键词： 板件厚度 孔径密度 电测率 填孔能力

作者: 秦薇 林海鸿

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 473-475

在线出版日期: 2004-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）