积层印制板内层铜箔的氧化处理

摘要：

本文探讨了积层印制板的制作时，内层铜箔的氧化处理对付着强度影响，以及通过铜箔外观颜色来判断氧化处理条件。

关键词： 付着强度 积层印制板 内层铜箔 氧化处理

作者: 陈智栋 戎红仁 汪晖 光崎尚利

作者单位: 江苏工业学院，江苏常州 213016

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 469-472

在线出版日期: 2004-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）