探讨IST测试板件制程的控制

摘要：

本文主要是探讨高多层高厚径比且要做IST测试的板件在制作过程中要重点控制项目，从而能够顺利地通过IST的多次循环测试。

关键词： 互连应力测试 多层印制板 循环测试

作者: 谢若彬

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 438-441

在线出版日期: 2004-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）