温度与焊点的可靠性

摘要：

本文结合SMT混装组件印制板，阐述了SMT混装组件失效的机理，介绍了温度环境应力筛选试验的情况和结果，对影响可靠性的温度因素进行了分析与总结，指出了温度环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要手段。

关键词： 环境应力筛选 失效机理 混装组件 组件印制板 产品可靠性

作者: 杨峰

作者单位: 江南计算技术研究所印制板质量检测中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 434-437

在线出版日期: 2004-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）