温度、湿度引起的应力对电气·电子产品失效中的影响

摘要：

本文简要介绍了环境试验中温度、湿度应力在电气·电子产品使用中影响可靠性的基本原理，比较了高温试验、湿热试验、冷热冲击试验对电子元器件、印制电路板等材料的不同影响情况，分析介绍了塑封半导体器件腐蚀、印刷电路板离子迁移、印刷电路板焊接龟裂的失效机理。

关键词： 活性能量 相对湿度 绝对湿度 离子迁移 印制电路板 失效机理

作者: 邬宁彪

作者单位: 江南计算技术研究所印制板质量检测中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 417-428

在线出版日期: 2004-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）