沉镍金工艺可焊性影响因素分析

摘要：

本文主要通过对影响沉镍金板件可焊性的因素进行分析，然后针对印制板加工流程中有影响的因素进行全面的试验，查找其重要的影响因子，达到问题的解决。

关键词： 沉镍金工艺 镍金板件 印制板

作者: 张昭辉 孙奕明

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 367-374

在线出版日期: 2004-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）