垂直脉冲镀铜应用及性能研究
在PCB行业中水平脉冲镀铜、垂直脉冲镀铜在板面电镀方面已经得到广泛的应用，但垂直脉冲镀铜应用于图形电镀却极少见。本文通过对垂直脉冲镀铜应用于图形电镀后的镀层结晶结构、深镀能力、均镀能力、镀层延展性、镀层颜色均匀性及热冲击、高低温冷热循环、IST测试等的分析，对垂直脉冲镀铜的应用与性能进行工艺评估。同时，本文还对脉冲电镀在实际应用过程中出现的一些问题及处理方法进行了描述。
垂直脉冲镀铜 图形电镀 板面电镀 结晶结构 镀层延展性
苏培涛 苏章泗
汕头超声印制板公司
国内会议
上海
中文
346-352
2004-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）