化学锡工艺
电子工业的迅速发展，对PCB的制作提出更高的要求。随着表面安装技术的深入发展和芯片级封装(CSP)的兴起，要求PCB表面涂敷层具有较好的共面性，并且可以多次焊接及提供良好的焊点。化学锡工艺作为一种新的替代热风整平的PCB表面处理工艺，不仅能较好的满足当前电子产品的要求，而且适合人们对环保的要求。本文主要通过对化学锡工艺的应用，对其生产流程、工艺原理、性能特点及生产中出现的问题作以介绍。
化学锡 锡须 印刷电路 芯片级封装 表面涂敷层
袁继旺
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2004-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）