高TG和高技术板材孔壁撕裂的评估和解决方法

摘要：

现在使用高TG的板材已经十分普遍。本篇论文主要对去污泥特性和经常使用的高技术板材进行了评估，再对化学镀同工艺提高孔壁铜结合力及减少起泡进行了论述。

关键词： 孔壁撕裂 污泥特性 铜结合力

作者: Neil Patton

作者单位: Atotech Deutschland GmbH Erasmusstrasse 2010553 Berlin Germany

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 245-253

在线出版日期: 2004-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）