LDP1080(扁平纱1080)材料激光盲孔试验报告

摘要：

本文采用LDP1080半固化片为buildup材料，通过设定不同激光钻孔、凹蚀、PTH参数为试验条件，分析影响LDP材料广泛应用的主要因素。

关键词： 激光钻孔 半固化片 激光凹蚀 印制电路板

作者: 陈振武 孙文德 林海鸿

作者单位: 汕头超声印制板 工程部

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 230-234

在线出版日期: 2004-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）