背板背后钻孔技术探讨

摘要：

高频电路背板需要半金属化孔设计，即需要背后钻孔技术进行实现，从而得到良好的电磁性能。本文对PCB背后钻孔技术的应用范围、技术思路及可靠性测试等方面进行介绍。

关键词： 背后钻孔 信号完整性 电路背板 电磁性能 可靠性测试 印制电路板

作者: 曾平 任结达 孔令文

作者单位: 深南电路有限公司 中国深圳市华侨城中航沙河工业区

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 224-229

在线出版日期: 2004-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）