内层板棕化工艺的应用

摘要：

随着印制板朝着薄板、小孔径、高密集化的方向发展，印制板制造厂商为了降低成本，提高生产效率、减少环境污染，在多层板内层铜面的制造过程中，越来越多的公司采用棕氧化技术，主要针对传统黑化制程中出现的粉红圈和爆孔的问题。本文主要讲述棕化工艺在水平线和垂直线上的应用，在生产中的工艺控制和溶液管理，棕化性能的测试，同时对棕化工艺的性能特点及相关的影响因素和在生产中出现的质量问题进行分析说明。

关键词： 内层棕化 工艺控制 性能测试 印制板 棕化工艺

作者: 顾振鹏

作者单位: 沧州市远东印制电路有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 166-172

在线出版日期: 2004-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）