内层铜面棕化处理新方法

摘要：

本文简单概述了广东东硕科技有限公司TS-1266系列棕化处理过程，包括配方组成和工艺方法，是一种用于PCB多层板内层铜面化学处理的新工艺方法。经实验和应用实践证明，它具有能够显著促进铜面与粘结片的粘结力，耐高温热冲击性能良好，抗剥离强度高，没有粉红圈，工艺流程简单，适应性广，成本低等特点。文章系统地介绍TS-1266棕化液的主要组成以及配方中各组分的含量范围和功效。

关键词： 棕氧化 印制电路板 内层处理 化学处理 热冲击性能

作者: 盖凤翔 叶绍明 龙松 王恒义

作者单位: 广东东硕科技有限公司 广州 510280

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 161-165

在线出版日期: 2004-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）