高层印制线路板正面临的对位挑战
封装工业正在推动着印制线路板技术水平朝着半导体要求的方向发展。高密度印制线路板正广泛用于网络路由器、自动测试设备和服务器领域。高密度要求(>150 IO/cm2)正成为客户的普通需求。为满足现有的高密度封装要求，由于线宽、线距和通孔孔径正接近传统制作极限，普遍的方法就是不断增加印制线路板的层数。这些特征正驱动着印制线路板在基材、图象转移、蚀刻、电镀、阻焊、测试流程和对位系统的变化。该文主要讲述了印制线路板特性的变化趋势和利用对位模式和雷利分布去预测满足高级对位要求的能力以及印制线路板各流程中有关对准度的控制要点。
印制线路板 高密度封装 雷利分布 对位模式
陈志春
德丽科技(珠海)有限公司
国内会议
上海
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154-160
2004-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）