运用6Sigma方法改善菲林制程能力

摘要：

随着电子技术的飞速发展，电子产品向高、精、细方向发展。这样要求电子组装互连件PCB也要向精细导线，多层结构方向发展。现PCB制程中大部分仍广泛使用菲林作图像转移。因此，提高菲林制程能力是每一个厂所追求的。本文将使用6Sigma DMAIC模式来探讨怎样提高菲林制程能力。

关键词： 印制电路 控制图 多层结构 菲林制程 制程能力

作者: 徐科平 张千木

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 131-146

在线出版日期: 2004-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）