电路板设计中的“热”考虑
随着一些大功率产品的小型化、标准化、模块化。使得电子产品设计中，对产品的电磁兼容性设计、热设计和防振动抗冲击设计这三个要素的重视度日渐提高。合理的解决好这些问题对实现产品的高性能、高可靠性有着极其重要的意义。本文重点就该类产品在设计时的“热”问题进行了探讨，通过用理论计算与试验验证相结合的形式，对PCB设计中的结构、布局、线宽、铜厚及材料的选择，以及如何更有利于提升载流、改善散热进行了分析与介绍。文中提供了一系列的计算与试验数据，希望对从事该方面设计及PCB制作的人员有所帮助。
导热结构 导热材料 电路板设计 热设计 抗冲击设计 防振动设计
彭湘 陈裕韬
深圳市金百泽电路板技术有限公司
国内会议
上海
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82-87
2004-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）