无卤印制电路的光谱分析和热分析

摘要：

本文简要介绍了无卤板材和常规PCB的测试结果，并将不同制造商的无卤基材与常规FR-4基材作比较。

关键词： 无卤基材 玻璃化温度 热膨胀系数 热容量 印制电路

作者: 孟晓玲 王晓玲

作者单位: 国营七0四厂研究所，陕西咸阳 712099 国营七O四厂伟华分厂 陕西咸阳 712099

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 50-55

在线出版日期: 2004-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）