关键词: 氰酸酯 玻璃纤维布 覆铜层压板 介电性能
作者: 娄宝兴
作者单位: 上海慧峰科贸有限公司
会议类型: 国内会议
会议名称: 2004春季国际PCB技术/信息论坛
会议地点: 上海
会议语种:中文
页码: 44-49
在线出版日期: 2004-03-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)