会议专题

球面试样加工设备研制及其在摩擦学研究中的应用

为满足摩擦学研究的需要,研制了球面试样加工设备,以制备不同材料、不同硬度,不同半径且易于装夹定位的球面铕试样.制备了多种尺寸的UHMWP材料的球面销,并与钢盘进行接触摩擦试验,测定了实际接触面积与球体半径及载荷的关系。探讨了UHMWPE球面销与钢盘配副时的摩擦系数与球体半径及栽荷的变化关系,为从微观接触角度研究UHMWPE材料的摩擦磨损机理进行了有益的尝试。

球面试样 摩擦系数 摩擦学 钢盘配副 磨损机理

于大国 李健 秦襄培

武汉材料保护研究所,武汉 430030

国内会议

第二届全国工业摩擦学大会暨第七届全国青年摩擦学学术会议

福州

中文

306-309

2004-07-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)