面向高性能电子产品的微、纳米制造技术
高性能电子产品制造的发展方向是：高精度(控制精度趋于纳米级、加工精度趋于亚纳米级)、超微细(芯片线宽向90 nm、运动副问隙向8nm以下发展)、高加速度(芯片封装运动系统加速度向12g以上发展)和高可靠性(芯片千小时失效率要求小于1/10’).上述四个方面主要涉及的共性关键技术有：微/纳米结构制造技术.纳米间隙控制技术,微连结技术、纳米精度加工技术、高速度高精度运动控制技术、数字化制造技术等.
电子产品 微纳米制造 制造装备 控制精度 运动控制
雒建斌 温诗铸
清华大学摩擦学国家重点实验室，北京 100084
国内会议
福州
中文
43-47
2004-07-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）