用光声的显微镜方法来对微压焊IC进行非破环性的检测

摘要：

Photoacoustic topogram that represents non planarsur-face bond ratio of IC silicon die of 6x8 mm withceramiccase bonding pad．The topogram is a result of probingbymeans of UV laser beam of 60 microns indiameter．Thereis partial absence of wettability of non planar dieside byeutectie solder and consequently absence of attachmentrigidity as well as satisfactory heat transfer modeconditions that stimulate IC parameter degradation．

关键词： 非破环性检测 芯片检测 光声显微镜法 微压焊芯片

作者: Sviataslau B. Shkolyk Planar Concern

作者单位: 白俄罗斯Planar Concern公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届中国国际集成电路研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 309-311

在线出版日期: 2004-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）