集成电路可靠性评价技术

摘要：

对工艺过程进行评估的目的在于找出存在可靠性缺陷的地方，它是针对技术磨损的机理，通过对专门设计的测试结构进行封装级或圆片级可靠性测试，获取器件的可靠性模型参数和可靠性信息。 超大规模集成电路主要的三个的失效机理分别是热载流子注入效应。

关键词： 集成电路 可靠性评价 测试结构 可靠性测试 超大规模集成电路 失效机理

作者: 孔學東 章曉文 恩雲飛

作者单位: 信息産業部電子第五研究所，電子元器件可靠性物理及其應用技術國家级重點實驗室

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届中国国际集成电路研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 305-308

在线出版日期: 2004-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）