SOC设计和制造工艺的技术现状和发展趋势
SOC芯片的技术特点和其所具有的高附加值性，使之成为一种具有国家战略意义的实用技术和代表该国家的高技术发展水平。近几年，美国、日本、欧州各国以及韩国和我国的台湾地区均投入了大量的物力和人力，把SOC芯片设计和制造技术作为一种能提高国际竞争力的战略技术来研究和开发。 在本文中，将论述日美等国外的前沿性的半导体制造工艺(0.13um以下)的现状和发展趋势，说明其与SOC芯片技术的相关性和国外在半导体制造上投资战略。然后，对SOC芯片技术的现状进行论述，并以本人设计的采用90nm CMOS工艺、有24MGates和1200Pins的超大规模的SOC芯片的经验对SOC设计技术进行论述。最后，就SOC设计的技术难题和今后的发展趋势等进行论述。
半导体制造 制造工艺 芯片设计 片上系统
戴宇杰
天津南大强芯半导体芯片设计有限公司
国内会议
上海
中文
299-302
2004-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）