ULSI电路封装用环氧封装料制备技术研究

摘要：

对于本课题研究从原材料的分子结构设计、研究化学合成技术开始，寻求新型环氧树脂、固化促进剂、各种功能性添加剂等，通过科学合理的配方试验研究，研制出具有高性能的环氧封装料，并解决了生产过程中的工艺技术难题，各项技术拥有自主知识产权。

关键词： 电路封装 环氧封装料 分子结构 化学合成 固化促进剂 环氧树脂

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届中国国际集成电路研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 235-240

在线出版日期: 2004-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）