会议专题

6英寸LEC半绝缘砷化镓单晶材料研制

本文对6英寸砷化镓单晶材料研制项目的进展情况及研制过程中解决的关键技术做了比较全面的说明,文中还提出了实现6英寸砷化镓材料的产业化的主攻方向和目前存在的一些技术问题。

半绝缘砷化镓 单晶材料 产业化技术

高瑞良 赖占平 齐德格 周春锋 刘晏凤 杨连生

中国电子科技集团公司第四十六研究所,天津,300220

国内会议

第二届中国国际集成电路研讨会

上海

中文

227-234

2004-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)