实现集成电路制造无铅化的可行性

摘要：

由于在电子行业中要减少并最终完全消除铅，已应用了几十年的锡铅电镀将被取代。无铅纯锡电镀由于具有成本低、可焊性好、与现有工艺相容及便于应用等优点，因而将是锡铅电镀重要的替代工艺。本文论述了在IC制造业采用纯锡作为可焊性镀层的合理性和可行性。

关键词： 电子行业 集成电路 纯锡电镀 可焊性镀层

作者: 贺岩峰 孙江燕

作者单位: 上海新阳电子化学有限公司，上海201803

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届中国国际集成电路研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 194-198

在线出版日期: 2004-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）