气密性封装中键合引线的强度分析

摘要：

本文对气密性封装中键合引线的强度，包括影响键合引线抗拉强度的因素，恒定加速度，热循环，振动和冲击试验对引线可能造成的影响进行了简要的分析。在键合强度测试以及封装设计中充分考虑以上因素的影响将有利于减少元器件由于键合引线所造成的失效。

关键词： 气密性封装 键合引线 抗拉强度 强度测试 封装设计

作者: 黄强 郭伟 郭大琪 丁荣峥

作者单位: 中国电子科技集团第58研究所，江苏 无锡 214035

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届中国国际集成电路研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 186-188

在线出版日期: 2004-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）