低成本的MCM和MCM封装技术

摘要：

本文介绍了多芯片模块的相关技术.消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用.对于必须高密度集成以满足高性能，小型化且低成本的要求的产品，MCM可选用多种封装技术.

关键词： 多芯片模块 芯片封装 印制电路板 电子产品

作者: 石明达 吴晓纯

作者单位: 南通富士通微电子股份有限公司江苏南通市

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届中国国际集成电路研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 177-180

在线出版日期: 2004-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）