电子塑料封材料试验方法

摘要：

该文简要介绍了电子塑料封装材料的失效机理，试验样品的制作并给出失效判据，初步探讨了电子封装材料性能的评价方法。

关键词： 电子塑料封装 封装材料 塑封器件 材料试验

作者: 李彰培 孔玉梅 张铮

作者单位: 信息产业部电子第五研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会2000年电子产品防护技术研讨会

会议地点: 云南大理

会议语种:中文

页码: 60～63

在线出版日期: 2000-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）