无铅焊接安装技术

摘要：

本文对回流·流动混合安装电路板的工艺开发及扩大工艺范围的Sn-Zn焊锡的流动安装技术进行了阐述，同时对安装电路板的完全无铅焊接的努力方向—-半导体元件外部镀层的无铅焊接的研讨事例进行了介绍。

关键词： 电子器件 焊接封装 无铅焊接 清洁工艺

作者: 前原洋一郎

作者单位: 东芝公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004’中国广州应对欧盟WEEE和RoHS指令暨第三届废旧电气电子回收技术国际研讨会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 102-106

在线出版日期: 2004-06-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）