在温度循环测试条件下塑料球栅阵列组件的铅-锡焊点和无铅焊点之间板水平可靠性对比

摘要：

本文分析了在温度循环条件下PBGA焊点的热疲劳寿命特点。温度循环条件是一小时周期，温度从-40℃变化到125℃。从测试数据获得了维泊尔分布特征。此外，建立了无限单元模型，用于分析焊点热疲劳寿命。提供了两种类型塑料球栅阵列组件的结果，研究了共晶锡铅和锡银-铜焊接，计算和实验结果的对比表现出良好的一致性。

关键词： 电子设备 引线焊接 无铅焊点 焊点强度

作者: S. W. Ricky Lee Dennis Lau

作者单位: Electronic Packaging Laboratory, Department of Mechanical Engineering Hong Kong University of Science & Technology

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004’中国广州应对欧盟WEEE和RoHS指令暨第三届废旧电气电子回收技术国际研讨会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 73-80

在线出版日期: 2004-06-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）