迅速发展的集成元件印制板

摘要：

随着电子产品中信号传输的高速数字化和高频化的急速发展，高密度电子组装离散无源元件已受到严峻的挑战。因此，在PCB中埋入无源元件是目前和今后必然发展趋势与要求，并会迅速成为常规PCB产品而量化生产。文中介绍了在PCB中埋入电阻和埋入电容等的原理、计算方法、各种工艺技术和制造过程。如薄膜材料工艺技术、厚膜材料工艺技术、喷墨打印工艺技术、电镀与溅射工艺技术和烧结工艺技术等，并对各种工艺技术进行了比较。

关键词： 集成元件 印制板 电子组装 无源元件 薄膜材料

作者: 林金堵

作者单位: 中国印制电路行业协会 上海印制电路信息杂志社

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 522-530

在线出版日期: 2004-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）