集机电功能于一体的三维模塑互连器件(3D-MID)
3D-MID是在注塑成型的塑料壳体上，制作有电气功能的导线、图形，从而实现将普通的电路板具有的电气互连功能、支承元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能集成于一体，形成立体电路载体，即三维模塑互连器件。三维模塑互连器件具有可以根据设计需要选择形状、功能新、适合更小、更轻的发展趋势的设计优势，还具有减少安装层次、降低元器件数量，提高可靠性以及减少材料数量和品种的投入、利于环保处理等经济环境方面的优势。3D-MID目前已经在汽车、工业、计算机、通讯等领域有可观数量的应用，今后必将成为电路板行业的一个重要分支。本文将就3D-MID市场状况、制作技术进行综合介绍，并着重介绍适合这种技术推广阶段的方法、材料和设备。
三维模塑互连器件 激光直接成型 有机金属复合物 分注射成型 热冲模压法 成型薄膜 注射法
胡宏宇
乐普科光电公司，天津 300192
国内会议
上海
中文
514-521
2004-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）