无铅焊接技术发展概况

摘要：

随着无铅化电子组装需求的日益迫切,人们也越来越关注无铅焊接技术。本文主要阐述了无铅焊料合金成分、无铅焊料的选择、合金成分的专利问题、特别是Sn-Ag-Cu焊料合金的专利问题、无铅焊接带来的问题以及开发无铅焊接工艺的流程。

关键词： 无铅焊接 无铅焊料 合金成分 电子组装 焊接工艺

作者: 刘凤尧 王正太 刘振宇

作者单位: 海尔集团,266101

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004年中国家用电器技术大会

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 99-107

在线出版日期: 2004-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）