家用电器电子组装生产的无铅技术与发展趋势

摘要：

本文论述了国内外电子组装生产中无铅技术的现状及发展趋势。环境法规及市场对绿色家电等产品的需求,是采用无铅生产技术的主要动力。文中讨论了无铅合金的选择及其基本思路．指出了无铅钎焊对电子组装生产工艺技术带来的变化、目前存在的工艺难点及需要解决的技术与质量管理问题。企业必须尽早建立实现无铅转变的时间表,应对无铅生产的挑战。

关键词： 无铅钎焊 电子组装 生产技术 家用电器 无铅技术 质量管理

作者: 史耀武 夏志东 雷永平 李晓延 郭福

作者单位: 北京工业大学,100022

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004年中国家用电器技术大会

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 70-75

在线出版日期: 2004-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）