高导热材料的发展现状及其应用
材料、金属基现代科学技术的快速发展,使得仪器、设备、部件的设计、生产向着小型化、轻量化、紧凑化、高效化方向发展,超大规模集成电路的发展又使得电子器件的高功率密变特征越来越明显,由此而产生的大量热量将直接影响到电子器件的工作稳定性和安全可靠性。 这就对高导热材料提出了迫切的需求。本文介绍了目前国内外高导热材料的发展现状,重点阐述了金属复合材料、炭基复合材料、树脂基复合材料及陶瓷基复合材料的制备工艺及其热学性能,并指出了每种高导热材料的应用或潜在应用领域。文中明确指出,轻质、高导热炭基复合材料是今后散热材料研发的重点。
导热材料 电子器件 金属复合材料 炭基复合材料 树脂基复合材料 陶瓷基复合材料 热学性能
郭全贵 刘朗 翟更太 史景利 宋进仁
中国科学院山西煤炭化学研究所炭材料重点实验室
国内会议
湖南张家界
中文
35-42
2004-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）