运放测试程序从LTX平台向A360平台的移植

摘要：

近年来,随着芯片设计的飞速发展,IC的封装测试已成为制约半导体行业发展的关键因素。本文完成测试程序从LTX平台到A360平台的移植,为IC测试提供更为优秀的平台。在分析了LTX平台的测试程序及外围电路的基础上,完成了A360平台的程序设计,同时依据数据分析的结果对测试程序进行了优化。

关键词： IC封装 IC测试 LM324 LTX平台 A360平台 程序设计

作者: 仝辉 孙彦景

作者单位: 中国矿业大学信息与电气工程学院 221008

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届徐州科技论坛暨徐州市第五届青年学术年会

会议地点: 江苏徐州

会议语种:中文

页码: 284-286

在线出版日期: 2004-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）