温差电制冷晶片Bi2 Te3表面镀镍工艺研究

摘要：

本文研究了半导体制冷晶片Bi2TE3表面镀镍的工艺，包括粗化、电镀镍及化学镀镍，确定了最佳工艺配方以及各工序的工艺条件。碲化铋材料对于化学镀镍属于催化毒性材料，所以本文采用在化学镀前先在其上电冲击一层lUM的镍镀层的方式来代替传统的敏化、活化工艺。为了提高镍镀层与Bi2Te3晶片的结合力，设计了针对P型和N型不同的前处理方法。文中同时给出了扫描电子显微镜测试结果及结合力的测试方法和结果。

关键词： 碲化铋 电镀镍工艺 化学镀 镀镍工艺

作者: 索春光 杨哲龙

作者单位: 哈尔滨工业大学应用化学系,哈尔滨150001

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国电镀与精饰学术年会

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 204-205

在线出版日期: 2004-09-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）