化学镀锡工艺及其性能研究
主要研究了氯化物法化学镀锡过程中次亚磷酸钠浓度、氯化亚锡浓度、镀液温度和pH值、镀层厚度及热处理等因素对锡镀层钎焊性的影响，并用镀片所需的最短润湿时间测试了镀层的钎焊性。借助扫描电子显微镜和X一射线衍射仪。研究了不同工艺条件下化学镀锡层的成分、表面形貌及组织结构，同时对测试结果做了分析。结果表明：在最佳工艺条件下，获得的锡镀层可焊性能好、易焊接，在电子工业等领域应用广泛。通过控制沉积时间，可获锡含量为92-9r7Wt％的半光亮银白色锡镀层，镀层中还舍有少量的Cu。沉积时间越长和饺液温度越高，沉积的晶粒粒度越大；添加剂B和添加剂c有明显的细化晶粒作用；延长沉积时间，镀层中B-sn相的峰值增强，Cu相峰值减弱，表明铰层在不断增厚。
化学镀锡 锡镀层 钎焊性 电镀工艺
徐瑞东 郭忠诚 薛方勤 韩夏云 朱晓云
昆明理工大学新材料与表面工程研究开发中心,昆明650093
国内会议
杭州
中文
183-187,234
2004-09-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）