应用CuR-1型添加剂的HEDP镀铜新工艺

摘要：

本文研究讨论了应用CuR-1添加剂的HEDP羟基乙又二膦酸直接镀铜新工艺。测定了镀液和镀层的性能并与未加CuR-1添加剂的HEDP-Cu1和CN—Cu镀液的结果作了比较。结果表明加入CuR-1添加剂的HEDP-Cu2镀液能扩大允许阴极电流密度Dx自1.5A/dm2扩大至3.0A/dm2并提高了整平性。克服了原HEDP-Cu1镀液的某些缺点。因此，应用CuR-l添加剂的HEDP-Cu2镀液作为替代氰化镀液是有发展前途的无氰镀铜新工艺。

关键词： 镀铜 添加剂 氰化镀液 镀铜工艺

作者: 庄瑞舫

作者单位: 南京大学配位化学研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国电镀与精饰学术年会

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 154-156

在线出版日期: 2004-09-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）