LTCC微波多芯片组件中键合互连的微波特性

摘要：

键合互连是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术，键合互连的拱高、跨距和金丝根数对其微波特性具有很大的影响.本文采用商用三维电磁场软件HFSS和微波电路设计软件ADS对低温共烧陶瓷微波多芯片组件中键合互连的微波特性进行建模分析和仿真优化.仿真优化结果与LTCC试验样品的测试结果吻合较好。

关键词： 低温共烧陶瓷 微波多芯片组件 微波特性 键合互连

作者: 严伟 符鹏 洪伟

作者单位: 东南大学无线电工程系;南京电子技术研究所 东南大学无线电工程系

会议类型: 国内会议

会议名称: 南京市第五届青年学术年会(中国科协第五届青年学术年会卫星会议)

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 352-357

在线出版日期: 2004-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）