QFN封装的焊盘和印刷网板的设计

摘要：

QFN封装作为一种新兴的封装技术,得到越来越广泛地应用。本文针对QFN封装的特点,结合组装工艺过程中需要关注的焊盘与印刷网板的具体要求,从设计的角度进行了阐述。在焊盘设计中重点就封装四周各引脚焊盘、中间焊盘和过孔、阻焊层等方面加以讨论。对于印刷网板的设计,主要论述了印刷网板的大小厚度、对应焊盘的开口尺寸以及接地散热焊盘的开法等方面的设计要求。

关键词： 半导体器件 无引脚封装 焊盘设计 印刷网板

作者: 李春灵

作者单位: 中国电子科技集团公司第四十一研究所 山东省青岛市 266555

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十四届青年学术年会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 336-339

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）