反应溅射镀膜技术

摘要：

本文介绍了混合集成电路中反应溅射制作薄膜电阻的工艺技术,通过工艺数据表和曲线图分析了反应气体N2和O2与薄膜电阻特性的关系、薄膜电阻阻值变化率△R (％)与热处理的关系、电阻TCR与热处理的关系等。

关键词： 集成电路 芯片制造 薄膜电阻 反应溅射

作者: 姜伟

作者单位: 航天时代公司七七一所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十四届青年学术年会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 328-331

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）