基于FPGA的SoC芯片软硬件协同验证平台的设计

摘要：

随着系统芯片(SoC)复杂性的提高,在验证上的投入迅速增加,各种验证技术应运而生,SoC芯片的软硬件协同验证技术更吸引了IC从业人员的注意力。本文比较了基于虚拟原型机的和基于硬件开发板的两种软/硬件协同验证方法,设计了基于FPGA的SoC芯片软硬件协同验证的硬件开发板平台,完成了软件设计和系统调试,并成功应用于一款专用SoC芯片的系统验证。

关键词： 集成电路 系统芯片 芯片设计 芯片验证

作者: 王国章 石乔林 虞致国 于宗光

作者单位: 江南大学 信息工程学院 江苏无锡 214000 中国电子科技集团公司 第五十八研究所 江苏无锡 214035 中国电子科技集团公司 第五十八研究所 江苏无锡 214035 中国电子科技集团公司 第五十八研究所 江苏无锡 214035 江南大学 信息工程学院 江苏无锡 214000

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十四届青年学术年会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 242-245

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）