化学镍金焊盘的两大潜在问题及其预防

摘要：

本文分析总结了化学镍金处理的焊盘容易发生的两大潜在问题,即镍层腐蚀形成的黑焊盘问题以及焊点中过厚富磷层产生问题的原因、危害,并给出了相应的预防控制措施。

关键词： 电子器件 焊接工艺 黑焊盘 富磷层

作者: 罗道军

作者单位: 信息产业部电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室,广州 510610

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十四届青年学术年会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 197-200

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）