纯锡镀层表面晶须评估方法与对策

摘要：

本文讨论了锡晶须的各种形态以及其长度的具体测量方法,并在试验研究的基础上进一步分析抑制非光滑(哑光)纯锡镀层上锡晶须生长的对策。结果表明,增加锡镀层厚度(大于7μm),或通过使用添加剂来产生更加粗糙的表面以适当增大晶粒尺寸,电镀完成后及时进行退火程序是进一步减轻雾锡镀层上锡晶须困扰的有效手段，如果引入Ni作为中间镀层,则需要达到一定的厚度(估计大于0.7μm),方可达到预期的效果。

关键词： 电子器件 纯锡镀层 晶须生长 晶粒尺寸

作者: 许慧 罗道军

作者单位: 信息产业部电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室,广州 510610

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十四届青年学术年会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 192-196

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）