印制线路板CAF失效分析

摘要：

本文通过对CAF生长机理以及失效案例的分析,介绍了由于CAF生长给电子产品可靠性带来的潜在风险,并且提出了控制CAF生长,提高电子产品的质量与可靠性的措施。

关键词： 印刷电路 CAF生长 铜元素迁移 可靠性分析

作者: 汪洋 聂昕

作者单位: 信息产业部电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室,广州 510610

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十四届青年学术年会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 188-191

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）